苏姿丰年内二访韩国：锁定三星、SK海力士两大HBM4供应商，AMD要以开放生态硬刚英伟达

10月7日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在韩国展开密集行程。上午，她与韩国政府官员及Rebellions、Furiosa AI、DeepX等14家AI半导体和生态企业座谈；下午先后会见三星电子半导体负责人全永铉、SK海力士高层，并出席首尔“AMD玩家日”活动。距离今年3月访韩仅七个月，苏姿丰再次亲自到场，核心目标十分明确：为AMD加速AI芯片扩产，提前锁定韩国的内存、制造和本土生态。

HBM4是此行最受关注的焦点。AMD与三星3月签署的合作备忘录，已将三星列为Instinct MI455X的主要HBM4供应商，并把合作延伸至第六代EPYC处理器和Helios机架平台所需的DDR5方案。

此次访韩释放了新的供应链信号。苏姿丰表示，MI455X及Helios系统已开始出货，均采用HBM4，并获得三星与SK海力士两家的大力支持。这也是她首次公开将SK海力士纳入AMD下一代HBM4供应版图，打破此前市场对“三星独供”的预期。面对HBM产能紧张，AMD同时绑定韩国两大存储巨头，相当于为2027年大幅扩产上了“双保险”。苏姿丰还强调，供应链需要提前规划三至五年甚至更久，HBM合作也不会止于一代产品。

三星与AMD的关系也在越过单纯的内存采购。双方正联合开发面向EPYC和Helios平台的高性能内存方案，AMD下一代产品交由三星代工的可能性也已进入讨论。如果合作落地，三星将从HBM供应商进一步成为AMD的芯片制造伙伴，参与范围从单一零部件扩大到芯片、系统和机架。

苏姿丰同时召集14家韩国企业，则暴露了AMD更大的企图：把自家CPU、GPU与韩国NPU结合，推动相关企业加入ROCm生态，并共同开拓海外市场。这意味着AMD争夺的已不只是HBM产能，而是要把韩国的存储、代工、NPU、软件和AI模型能力串成一条开放链条。

对AMD而言，与英伟达的竞争早已不只是GPU性能之争。谁能拿到足够的HBM、按时交付整机，并吸引更多开发者和芯片伙伴，谁才能真正吃下AI算力需求。苏姿丰年内二访韩国，正是要把韩国从“内存供应地”变成AMD挑战CUDA生态的全栈盟友。