OCP峰会SK海力士、三星电子秀CXL内存方案 AI算力竞争从芯片参数转向系统效率

AI算力投资逐步进入成本效益验证期，内存侧的效率优化正成为产业竞争新焦点。

10月12日至15日，全球数据中心与算力基础设施领域顶级行业峰会——OCP全球峰会（Open Compute Project）在美国圣何塞举行，SK海力士、三星电子分别展出新一代CXL内存技术与系统级应用，行业方向从单芯片容量、带宽升级，转向内存共享、分层调度与全系统效率提升。

SK海力士：迭代CXL内存模块 推进客户场景验证

SK海力士本次展出第二代CMM-DDR5内存模块，容量256GB，基于CXL 3.2标准，带宽达80GB/s；官方数据显示，其带宽较上一代提升超一倍，能效提升约30%。

CXL（Compute Express Link）是处理器与扩展内存等设备的互连技术，旨在通过内存池化可实现多台服务器资源按需共享，解决单台服务器容量不足、资源分配不均的问题。

模块之外，SK海力士同步披露了与NAVER Cloud的概念验证项目，覆盖智能体场景下的KV缓存共享、多模态服务中的嵌入数据共享——KV缓存可复用模型生成的中间计算结果，减少重复计算开销。 在MARS机架级系统演示中，公司还展示了共享内存池，以及DRAM与SSD协同存储、预取、缓存复用的完整方案。

整体来看，其展示覆盖了模块性能迭代、机架级系统方案，且已进入客户业务场景的概念验证阶段。

三星：给出系统实测数据 落地内部AI应用

三星的展示同样围绕内存资源效率优化，且拿出了系统级实测数据。

在GPU服务器智能体场景演示中，基于CXL内存池的弹性分配方案，对比静态内存分配，首Token响应时间（TTFT）最高下降38%，有效吞吐量最高达静态分配的3.3倍。前者对应用户等待模型返回的耗时，后者衡量系统的整体服务能力。

同时三星披露，AI Memory Node方案已在美国园区内部部署，用于支撑AI编程智能体等业务。

两家的验证进展各有阶段：海力士推进面向外部客户的概念验证，三星拿出了系统演示指标与内部落地案例。后续更具价值的观察点，是这些方案在更多负载类型、更多部署环境下能否稳定复现效果。

从芯片参数到系统成本 分层存储需全链路协同

两类方案指向同一个核心命题：大模型运行产生的数据与中间结果，如何分层存储、按需调度、跨任务复用，在性能与成本之间找到最优平衡。

当前HBM、服务器DRAM、SSD分属不同存储层级，在带宽、容量、访问延迟、单位成本上各有特征。分层配置的核心，是结合业务负载匹配数据的存储位置，减少重复计算与无效数据搬运。SK海力士此前联合闪迪推出的HBF标准，本质就是在HBM与SSD之间新增中间存储层级，本次峰会的展示也是这一路线的延续。

从产业落地看，这类方案需要存储芯片、控制器、服务器架构、调度软件的全链路配合。其商业价值最终通过完整系统兑现：在满足响应速度与稳定性要求的前提下，单位硬件可承载的用户量、单请求消耗的资源量，才是核心衡量标准。

产业观察

对国内算力产业链而言，这也明确了后续跟踪方向：除内存芯片本身的性能迭代，内存池管理、缓存调度软件、整机系统适配能力同样关键。评估AI内存方案的标准，也正从单芯片参数，转向整套硬件的有效业务承载量与综合运营成本。

参考资料

[1] SK海力士. OCP 2026全球峰会技术展示资料[EB/OL]. 2026-10-15[2026-10-16].

[2] 三星电子. OCP 2026内存技术与应用展示资料[EB/OL]. 2026-10-15[2026-10-16].

[3] OCP基金会. 2026 OCP全球峰会议程与展出资料[EB/OL]. 2026-10-12[2026-10-16].