马斯克豪赌芯片制造：现在一窍不通，但要做得比全行业都好

当地时间10月10日，马斯克通过直播参加在得州奥斯汀特斯拉超级工厂外举行的“X Takeover”活动，面对客户和投资者坦言：“我现在完全不知道如何制造微芯片，但我们会找到办法的。”[1]

他真正的底气不在“懂芯片”，而在“造设备”。马斯克称，参观竞争对手工厂时，他没有看到太多定制化设备，而特斯拉、SpaceX长期积累的设备研发与制造能力，可能帮助团队改进芯片生产。他相信旗下企业最终有机会找到优于同行的制造方法，但也承认，实现这一目标可能需要好几年。[1]

这延续了马斯克一贯的做法：先定下目标，再靠工程迭代寻找答案。如今，他要把造车、造火箭的经验，搬进先进晶圆厂。

承载这一野心的是Terafab项目。根据得州政府8月公布的信息，SpaceX将在格莱姆斯县建设垂直整合的半导体制造设施，一期计划投资超过168亿美元，创造3000个岗位，州政府已向项目提供3000万美元的得州企业基金拨款。[2] 英特尔已作为战略合作伙伴加入，马斯克此前宣布，项目计划采用其下一代14A制造工艺。[3]

Terafab瞄准的是马斯克旗下企业不断扩大的芯片需求，包括自动驾驶、机器人、AI及太空数据中心。其商业逻辑很直接：与其长期等待供应商分配产能，不如把芯片制造也纳入自己的体系。[4]

但定制设备经验能否转化为晶圆良率，仍是最大的问号。先进芯片制造需要把复杂工艺、设备和材料长期稳定地配合起来。建成厂房、安装设备只是起点，真正决定项目成败的是：能否持续产出足够多的合格芯片，并将成本控制在可承受范围内。

英特尔的价值也在这里。它提供的工艺技术和制造经验，是Terafab进入先进制程的重要支撑；不过，采用14A工艺，并不意味着新工厂能够直接复制成熟产线的良率与效率。

对行业而言，这一项目释放出两个明确信号：AI与机器人企业的算力焦虑，已经从“买多少芯片”前移到“谁来保障晶圆产能”；科技巨头的垂直整合，也正从芯片设计继续向制造延伸。

马斯克承认“可能需要好几年”，给这场豪赌标出了时间尺度。Terafab若能成功，将让其企业进一步打通芯片设计、制造与终端应用，增强对供货节奏和成本的掌控。眼下，168亿美元的一期计划只是入场券——市场听的是野心，半导体行业最终要看的是良率、成本和量产时间。

参考资料

[1] PORTER K. Musk cree que sus empresas podrán fabricar chips “mejor que nadie”, aunque les tome años[N/OL]. Bloomberg Línea, 2026-10-11[2026-10-12].

[2] OFFICE OF THE TEXAS GOVERNOR. Governor Abbott announces SpaceX expansion in Grimes County[EB/OL]. (2026-08-06)[2026-10-12].

[3] REUTERS. Intel lands Tesla as first major customer for 14A chip technology[N/OL]. 2026-04-22[2026-10-12].

[4] REUTERS. Elon Musk lays out Terafab AI chip project plan[N/OL]. 2026-04-23[2026-10-12].