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从造车到输出技术栈 小鹏开放Physical AI生态 中国车企竞争边界外扩

继特斯拉、华为之后,中国车企向更广泛的物理智能终端场景输出。

AI机器人汽车出行
相关企业:小鹏来源:陈宥文2026年10月15日 12:07
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巴黎汽车峰会上,小鹏集团董事长兼CEO何小鹏介绍了智能汽车解决方案业务XPENG AI ENGINEERING,表示公司将面向全球合作伙伴开放覆盖整车研发、生产及售后环节的技术与工程能力,并拓展人形机器人、Robotaxi、飞行汽车等物理AI生态合作。

这项合作开放已于12日巴黎车展期间对外公布,峰会演讲进一步介绍了业务范围与合作方式。小鹏正尝试将汽车研发中积累的平台、芯片、软件与工程能力,组织为面向外部合作伙伴的技术服务体系。

开放全栈技术 覆盖硬件软件AI能力与工具链

小鹏此次技术开放覆盖三个核心层面:一是整车平台,包括整车平台架构与电子电气架构;二是模块化技术,覆盖智能驾驶、AI BOX、芯片、电池、电驱等核心能力;三是配套工具链,包括远程XCP标定、整车下线(EOL)检测、AI诊断等,贯穿研发、生产与售后环节。

同时,小鹏将人形机器人、Robotaxi、飞行汽车、图灵AI芯片以及物理世界基座模型相关技术布局,纳入Physical AI生态合作范围。

在具体推进节点上,根据公司披露的规划,IRON人形机器人计划于2026年底量产、2027年上半年开始交付,并于2027年下半年推进欧洲市场落地。何小鹏还透露,Robotaxi业务正在与欧洲多家头部出行平台展开深度洽谈。上述时间表属于公司规划,合作进展仍待后续披露。

此次开放既包括可独立合作的技术模块,也涵盖整车平台与研发、生产、售后工具链,小鹏由此将对外合作范围扩展至更完整的智能汽车开发流程。

三类路径探索智能终端新边界

围绕智能终端拓展能力边界,汽车与科技行业已形成几条代表性路径:

  • 特斯拉围绕智能汽车、自动驾驶与Optimus人形机器人,持续建设自研芯片、AI训练基础设施与制造体系,探索汽车与机器人的能力协同;
  • 华为从ICT技术能力延伸至智能汽车解决方案与鸿蒙智行生态,核心优势在ICT基础能力、芯片、操作系统与软件生态整合能力;
  • 小鹏则以智能汽车为基础,将机器人、Robotaxi、飞行汽车等方向纳入Physical AI战略布局,探索多类物理智能终端之间的技术协同。

其中,特斯拉在2026年二季度材料中明确提到,Cortex 2训练基础设施同时支持汽车与人形机器人自主能力的开发,体现出不同终端共享部分底层投入的方向。

三者路径不同,但共同呈现出一个产业变化:部分企业正在将价值创造范围,从单一产品制造,向智能终端技术体系和生态合作延伸。

背后的产业逻辑,与车企长期积累的几类能力有关。

一是数据积累。汽车持续运行在真实物理环境中,道路环境、车辆状态与运行反馈等数据,可为感知、预测和驾驶决策相关AI系统提供训练基础。这些数据在机器人等其他终端上的适用范围与迁移效果,仍需结合具体任务验证。

二是制造能力。物理智能终端的规模化落地,除模型能力外,还依赖供应链体系、工程制造与成本控制。这些都是车企可以向其他终端迁移的重要产业能力。

三是终端协同。汽车、机器人、低空飞行器等不同物理智能终端,未来可能共享部分AI模型、计算平台、软件系统与数据基础设施,为企业拓展业务边界提供技术基础。

这也促使部分车企在硬件销售之外,探索通过技术授权、联合开发和生态合作创造新的收入来源。

技术合作已有实践 生态扩展仍待验证

小鹏的技术输出已有汽车领域的合作基础。

大众集团今年1月宣布,由大众汽车中国科技公司、CARIAD中国与小鹏联合开发的CEA电子电气架构,已随首款车型进入量产,为跨企业技术合作提供了工程落地案例。

未来,小鹏需要进一步验证,这类合作能否从既有伙伴扩展至更多客户,技术授权、联合开发等模式能否形成持续收入,以及汽车领域积累的工程能力能否有效迁移至机器人等其他物理智能终端。

汽车行业此前已有多轮平台化尝试,成熟生态的形成需要大量第三方参与,也需要长期市场验证。不同合作伙伴的产品定位、软件架构与开发流程存在差异,对外输出技术,还需要解决适配、交付和持续维护等具体问题。

同时,人形机器人、飞行汽车等新业务在规模化商业落地过程中,仍面临技术、成本与应用场景的多重挑战。汽车领域已有的合作经验能够提供基础,跨终端业务则需要形成各自的交付能力。

此次动作是在已有汽车技术合作基础上,扩大对外合作范围,并提前布局机器人等物理智能终端的技术与工程服务市场。

随着AI能力向更多物理终端扩散,车企竞争的衡量维度也在增加。除了产品销量,技术合作能否带来新增客户、持续收入和可复制的交付能力,也将成为观察这类车企转型的重要维度。

参考资料

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[2] XPENG. XPENG CEO He Xiaopeng Calls for Deeper Global Collaboration at the 2026 ParisAutomotive Summit, Highlighting XPENG AI Engineering[EB/OL]. (2026-10-14)[2026-10-15].

[3] MONDIAL DE L'’AUTO. Paris Automotive Summit 2026[EB/OL]. [2026-10-15].

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